PCB板块或为三季报最确定方向，核心源于交付兑现与成本向下传导
PCB板块三季度业绩确定性显著提升，核心源于交付兑现与成本向下传导（量价齐升）。1️⃣PCB板块业绩Q3或迎来反转
8月中旬为主流料号量产拐点，下半年维持满载交付状态：
1）部分关键料号已于7月底实现小批量交付，8月中旬起各厂商主流料号陆续转入大规模量产阶段，核心厂商产能预计至年底持续保持满载；
2）终端需求支撑：Rubin26年出货指引约570万颗，Vera Rubin NVL72机柜已在主要云基础设施（CoreWeave、Google、Azure、Oracle）启动部署；谷歌TPU全年出货量预计达332.5万颗，V8系列下半年进入客户交付期；
3）台股PCB板块26年7月单月营收同比增速达39%，环比增速达13%，创年内新高，产业链景气度回升趋势明确。
2️⃣关于成本传导与盈利能力修复的持续性：
供需结构转变确立议价权，调价效益自三季度起逐步体现：
1）2025年以来上游CCL龙头累计发布10轮涨价函，26年年内已提价6次，单次涨幅最高达20%。上半年受制于新品尚未放量，PCB厂商毛利率承担刚性成本挤压；
2）进入26H2，AI高阶板拉货导致行业高端有效产能紧缺，厂商定价权增强。健鼎、敬鹏、定颖、耀华等核心厂商年内已陆续向终端客户上调报价约5%至30%；
AI高毛利料号出货占比提升叠加工艺成熟度带来的良率改善，结合传统业务顺价落地，PCB环节三季度迎来毛利率与净利率的双重修复。
资料来源：中财网、搜狐网
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风险提示：下游需求不及预期等。
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