美国F-C-C对中国光模块限制路径及产业链影响分析
国庆假期刚开始，大摩（摩根士丹利）一份10月1日凌晨发出的报告，把光模块这行的神经又挑紧了。摩根士丹利从华盛顿带回的信息显示，F-C-C对中国制造光模块的限制更可能从3.2T这一代分阶段落地，并给美国物料价值占比达到65%的产品留出进口空间。 其实仔细分析下来，负面影响根本没有乍一看那么大， 甚至有点不确定性下降、利空出尽的意味。
美国F-C-C更可能把对中国光模块的限制“卡在3.2T这一代”，而不是动现在的800G/1.6T;只要BOM里美国含量≥65%，中国组装的模块仍可读入，真正受益的是美国激光/DSP等核心器件厂(LITE、COHR)，而不是美国低毛利封装厂。
这里说明一下，目前光模块中，需要用：
【1】高速DSP芯片1个，价值占比大约是28%；
【2】EML激光芯片若干个，价值占比大约是22%；
【3】硅光芯片若干个，价值占比大约12%；
【4】TIA/LA芯片若干，价值占比大约8%；
【5】电阻、电容等无源器件很多个，价值占比约3-5%；
【6】外壳、光纤接口等若干。
一、F-C-C规则大概长什么样
-机制:用F-C-C Covered List，不是全面禁运。
-节点:3.2T是最可能受限代际;行业被要求在:大批量部署前拿出“美国/友岸”制造方案。
-时间:32T直正放量在2028-2029年 即便10月出政策，也给市场约2年缓冲。
-例外:中国造的收发模块仍可进口，条件是BOM美国含量≥65% (Marvell DSP LITE/COHR激光就能凑到附近)。
-目的:重塑下一代供应链，不掐断超大规模云厂(hyperscalers)当前建设。
二、谁有增量
- Lumentum (LITE)、 Coherent (COHR)激光/EML是满足65%美国价值量的关键，激光市场会持续紧，定价权增强。
-Marvell类美国DSP厂商:提高美国BOM占比的拼图。
-中际旭Innolight/xys，Eoptolink:模块份额不一定被夺走，但会被逼用美国激光/DSP;中国激光厂替代空间被压。
-美国光模块组装厂不是最大赢家:LITE自己都说过，模块组装毛利率30%，不如激光/EML(50%，现在近75%)吸引人。AAOI是唯一有规模的美国模块产能，但体量远不够替代中国厂。
三、产能对照(很关键)
-AAOI到2026年底:65万只/月 800G1.6T > 年化780万只一最多撑3.7GW(GB300NVL72口径)。
-旭创、新易盛2026上半年年化:4430万 5670万=1.01亿只，是AAOI年底产能的8倍以上。
-结论:美国短期接不住中国模块供给，强制全面替换会引发断供，全面禁令或从1.6T开始限制被判定为低概率事件。所以政策才选“分阶段美国含量门槛”。
高盛8月11日的测算：到2028年，3.2T在光模块里按「出货量」只占约5%，但按「金额（价值）」要占约31%。也就是说，FCC盯的不是存量，而是下一代里最肥的那块价值池。中际旭创、新易盛在3.2T的份额弹性，会因为65%美国价值占比门槛被压缩——它们转向中国产激光器的灵活性受限，但在模块层面仍能靠美国DSP+美国激光的组合保住竞争力。
四、后续最该盯的变量
1、InP衬底供应:激光产能瓶颈;若中国反制限制InP衬底出口，全球激光扩产会卡住。（ 全球73%的铟资源储量、85%的铟精炼产能在中国。2025年全球铟产量约1100 吨，中国760吨；美国本土原生铟产量不足5吨，对铟的净进口依赖为100%，主要从韩国（25%）、日本（22%）进口，而日韩的原生铟本身也高度依赖中国。）
2、非中国InP/激光器受益者:InP衬底、CWLD、DFB激光
3、3.2T标准与云厂friend-shoring进度:微软/谷歌/Meta/亚马逊是否提前锁美国或日本供应链。
4.中国反制路径:不是禁模块，而是卡上游材料/设备/衬底。
真正的火药桶是InP衬底。 中国握着约70%的精炼铟，这是反制牌。一旦双方把这层窗户纸捅破，全球激光扩产都会受影响——连LITE/COHR都跑不掉。所以这份报告表面利空中国模组厂，底层却是个「谁都离不开谁」的相互制衡局。
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