英伟达逼近6万亿美元，OCP峰会聚焦AI互连与液冷（附股）
一、英伟达市值逼近6万亿，AI硬件多线突破英伟达股价刷新历史新高，市值重返5.8万亿美元，距6万亿仅一步之遥，终结此前两个月蒸发逾1万亿美元的回调。AI需求改善、新增1500亿美元回购授权（总规模2350亿美元）、OpenAI投资兑现及利率预期转变构成利好。最新季度营收约962亿美元，同比增长106%。硬件端，DGX Spark 64GB将于10月23日以4999美元起售，单机跑1000亿参数，双机支持2000亿；Rubin Ultra在散热、PCB、HBM上多线优化，黄仁勋否认推迟，强调按计划明年出货。英伟达今年累涨约25%，有望连续第四年两位数增长。
二、OCP峰会下周开幕：AI互连、800VDC与液冷成焦点
2026年OCP全球峰会将于10月12日至15日在加州圣何塞举行，主题为“Scaling Innovation for the AI Era”。注册已售罄，也是圣何塞最后一届，2027年移至旧金山。峰会设22个技术分轨，聚焦AI互连、800VDC供电及液冷。AMD、Arm、Broadcom和NVIDIA高管将演讲。技术议题围绕Scale Up互连突破铜缆限制，涉及OCI、UALink等；电源架构向±400VDC和800VDC演进。Innovation Village展示液冷、供电、光网络及数据中心机器人。Intel分享开放AI基础设施愿景，Arm展示AGI CPU。EET China指出竞争转向系统级协同，OCP EMEA关注448G铜互连、CPO/LPO和液冷，OCP China聚焦兆瓦级整机柜、吉瓦级AIDC、NPO/CPO/XPO和CXL。
投资建议
受益标的:
新技术方向：天通股份、光库科技、源杰科技、仕佳光子、长鑫科技；
CPO、NPO：天孚通信、太辰光、长芯博创、炬光科技；
磷化铟：云南锗业、光智科技、博杰股份；
光模块：中际旭创、新易盛、东山精密、剑桥科技、光迅科技；
液冷：英维克、申菱环境。
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