半导体芯片：持续坚定看好涨价线！（附股）
行业库存极低。自2021年高点后，半导体整体底部盘整，2023年年中开始复苏，但除AI强劲外，其他呈现结构性行情，整体弱复苏态势，多数品种产业链均处于0库存状态。当下，AI对产业挤压显著，代工+封测产能满载，行业进入补库周期，一般至少3-6个月。产业链公司需要盈利。周期低点叠加竞争，多细分方向格局已显著优化，多数公司数年低利润率甚至处于亏损状态，企业急需盈利。本轮周期，上游原材料包括贵金属等涨价明显，叠加代工封测产能满载，具备涨价前提。
推荐逻辑不变：关注重资产标的或偏低端芯片供应商！
重资产叠加涨价弹性
代工：中芯国际、华虹半导体、燕东微、晶合集成等
封测：长电、通富、华天、甬矽、汇成等
功率：捷捷微电、扬杰科技、士兰微、芯联集成等，设计标的新洁能等
反转高弹性代表标的
LED驱动：富满微
市值&体量最小fab：民德电子
市值&体量最小封测：气派科技
封测上游材料：康强电子
风险提示：需求不及预期等
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