先进封装被判定为光模块之后具备确定性的长期高景气赛道。
先进封装被判定为光模块之后具备确定性的长期高景气赛道。
赛道核心逻辑：先进封装满足高壁垒、慢扩展、硬缺口三大条件，黄仁勋称其史无前例重要且无替代方案；全球赛道规模达千亿级别，行业增速超 20%，高端 2.5D/3D 封装量价齐升，叠加国产替代加速，2025 年全球报价涨幅超 22%，2026 年稀缺环节涨幅超 30%。
十家龙头盘点：视频结合订单体量与业绩兑现能力，盘点十家 A 股先进封装龙头，包括：
设备类：新益昌（国产封装设备突围标杆，2026 年订单超 18 亿）、华海清科（半导体抛光和晶圆减薄龙头，2026 年一季度订单翻倍）、盛美上海（原文为圣河精微，本土高端算力封装龙头，国内高端封装供应占比超八成）
测试类：伟测科技（第三方芯片测试龙头，2024 年营收增速超 50%）
封测类：长电科技（国内封测龙头，全球第三，高端业务贡献超三成利润）、通富微电（绑定全球算力巨头，2026 年一季度单季利润暴涨）、华天科技（封测三巨头之一，2026 年一季度营
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