COMPUTEX或深度催化光通信&液冷散热（附股）
COMPUTEX 聚焦 Vera Rubin 机架级系统，光通信与液冷散热催化明确COMPUTEX聚焦Rubin 机架级系统，光通信&液冷散热催化明确。2026 年 6 月 2 日至 5 日，COMPUTEX 2026 将以“AI Together”为主题正式召开，本届展会核心将聚焦英伟达机架级系统设计及其先进封装技术的最新进展。其中，新一代 Vera Rubin 平台（Vera CPU + Rubin GPU）的机架级系统将成为最大亮点，Vera CPU 更多技术细节有望披露，并进入出货放量阶段，从而进一步强化英伟达的算力生态。我们认为，在算力密度与功耗同步跃升的背景下，这一事件将对光通信 和 液冷散热两大关键基础设施环节带来明确催化。
Rubin拉升光互联需求，光模块+CPO 全产业链上行。从光通信维度看，Vera Rubin 机架级系统的本质是将更大规模算力集成于单机柜中，伴随单机架 GPU 数量与单卡通信带宽的双重增长，光学互联设备的互联速率有望进一步提升。互联需求层面，计算互联需求的持续扩张正驱动光模块需求拓宽，进而带动全产业链兴盛：以 Vera Rubin NVL576为代表的多机架系统，可通过光子技术将计算域规模扩大 8 倍，而这种对总带宽的极致追求有望加速 1.6T 光模块的产业化部署进程，并带动 DSP、EML/CW 光芯片、光引擎的全链条需求上涨。技术趋势层面，受益于对低功耗的要求，CPO 需求在机架级系统中受到明显催化，“光进铜退”趋势日益显著——英伟达早在 3 月已分别向 Coherent 与 Lumentum 各注资 20 亿美元（合计 40 亿美元），并于 4 月投资 Marvell 20 亿美元，大规模 CPO 的供应链准备持续进展中；此外，机架级系统部署还将催生大量高密度互联，利好 MPO/FAU 等器件。
机架功耗突破风冷极限，液冷打开营收天花板。从液冷维度看，英伟达单芯片TDP已从H100的700W持续攀升至B200的1000W以上，再到Rubin的2000W及后续平台的5000W+；与此同时，谷歌TPU v7已达到980W，v8P则突破1500W。在此趋势下，当单机柜功率密度突破60kW并向130kW迈进时，风冷系统的散热极限与PUE劣化已不可逆转。相较而言，液冷系统通过减少甚至取代高能耗的风扇群，并利用高温液体制冷实现自然冷却，可将数据中心PUE显著降低至1.05-1.1区间。我们认为，伴随Vera Rubin平台的进一步完善，英伟达算力生态将更加健全，AI服务器出货的整体攀升有望带动液冷渗透率向更高水平跨越，液冷产业链的营收天花板也有望被系统性打开。
基于以上分析，我们建议重点关注四大细分弹性方向相关标的：
（1）光模块。推荐标的：中际旭创、新易盛、天孚通信；受益标的：剑桥科技、光迅科技、汇绿生态、长芯博创等；
（2）光芯片、光器件、光纤光缆。光芯片推荐标的：源杰科技、华工科技；受益标的：仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、光迅科技等；光纤连接器推荐标的：杰普特；受益标的：仕佳光子、致尚科技、长芯博创、太辰光、蘅东光等；光纤推荐标的：亨通光电、中天科技；受益标的：长飞光纤、永鼎股份、远东股份、杭电股份、通鼎互联、俊知集团等；
（3）CPO。推荐标的：天孚通信、杰普特；受益标的：罗博特科、炬光科技、光库科技、长盈通、长芯博创、太辰光、蘅东光等；
（4）液冷。推荐标的：英维克；受益标的：申菱环境、银轮股份、领益智造、飞龙股份、大元泵业、远东股份等。
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