存储芯片，三季报高预增的9家公司

泡股

近日，内存领域动态不断。
据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺为英伟达的HBM生产基础芯片，这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作。
同时，内存价格还在上涨，巴克莱最新报告，10月份DDR5内存现货价格环比上涨8%，三个月内上涨20%。
今年以来，受人工智能建设影响，内存价格持续上涨，尚未出现缓和趋势，10月的数据就是一大印证。
这也使得国内外内存产业链迎来量价齐升阶段，不少企业也提前公布前三季度业绩高增预告。
本期，我们梳理存储芯片产业链，列出最新公布2026三季报业绩高预增的9家公司，供大家研究参考。
注意：以下内容仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。
第9家：西安奕材
预增情况：2026前三季度归母净利润预计1.57亿，同比预计增长127.2%
存储业务：12英寸硅片已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片和先进际代DRAM存储芯片中，存储业务贡献过半营收，进入国内主流存储供应链。

第8家：气派科技
预增情况：2026前三季度归母净利润预计3342万，同比预计增长143.59%
存储业务：主营半导体封测，具备存储芯片的封装能力，并公开表示存储类产品营收占比约20%，客户包含兆易创新、普冉股份等。

第7家：大族激光
预增情况：2026前三季度归母净利润预计21.1亿~22.2亿，同比预计增长145.55%~157.13%
存储业务：子公司大族半导体聚焦半导体制造装备，其产品线涉及晶圆的激光开槽、切割、打孔、内部改质等环节，是存储芯片制造设备供应商。

第6家：兴森科技
预增情况：2026前三季度归母净利润预计4亿~4.3亿，同比预计增长204.2%~227.02%
存储业务：公司IC封装基板业务中，CSP封装基板是直接服务于存储芯片的品类，该业务订单饱满、产能利用率处于较高水平，上半年增速快。
第5家：复旦微电
预增情况：2026前三季度归母净利润预计9.5亿~11.5亿，同比预计增长187.63%~248.18%
存储业务：国内高端DPGA领先企业，存储产品主要包括 EEPROM、NOR Flash和NAND，主要面向工业与高可靠场景。

第4家：江波龙
预增情况：2026前三季度归母净利润预计140亿~149亿，同比预计增长1864.55%~1990.84%
存储业务：全球前二的独立存储器企业，存储模组领先，旗下存储卡、闪存盘等全球市占率领先，受益于存储涨价，但Q3业绩环比回落。

第3家：联讯仪器
预增情况：2026前三季度归母净利润预计19亿~21亿，同比预计增长1866%~2072.95%
存储业务：主营电子测量仪器与半导体测试设备，自研高速存储芯片测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统，正在客户验证，同时投资相关生产项目。

第2家：长鑫科技
预增情况：2026前三季度归母净利润预计1310亿~1325亿，同比预计增长2581.06%~2609.47%
存储业务：我国第一、全球第四的DRAM厂商，核心产品与工艺达国际先进水平，前三季度业绩高增受益于DRAM量价齐升与国产替代。

第1家：德明利
预增情况：2026前三季度归母净利润预计86.5亿~89.5亿，同比预计增长32047%~33154%
存储业务：国内少数具备芯片设计、方案定制、模组测试、供应链管理等全产业链能力的存储厂商，企业级存储成为其业绩高增的核心引擎，并持续扩大产能。
综上所述，存储芯片超级景气周期，走到现在已经不再是“涨价预期”的叙事，而是实实在在体现在了产业链各环节。

从上游硅片、封装基板与材料，到中游封测、测试设备，再到芯片制造与存储模组，上述企业从各环节切入存储产业链，也实现前三季度业绩高增。

需要说明，本文按增长率排序，且公布三季报预告的企业仍是极少数，本文仅供当下信息交流研讨，不构成任何投资建议。