梳理电源、液冷、PCB上游的投资机会（附股）

泡股

1、复盘电源核心逻辑：AI服务器功率密度提升——电源技术迭代——需求量与价值量提升。

光模块复盘： “技术突破-订单落地-业绩快速增长”的演进路径，成长期持续3-5年。台达电子复盘：AI服务器电源业务驱动“利润增速提升+估值中枢上移”的戴维斯双击。当前阶段国内AI电源：行业处于成长期初期，业绩即将进入加速释放阶段，对应估值从价值估值向成长估值切换的初期，未来盈利稳定性有望比肩光模块。重点推荐【麦格米特】、【欧陆通】（与中小市值团队联合覆盖）。

2、HVDC核心器件：有望进入海外算力供应链。

HVDC行业“小院高墙”特征显著，技术与客户认证壁垒高，竞争格局优。国内市场由中恒电气、中达（台达）、维谛等三家主导，海外市场由台达、维谛、伊顿等传统巨头引领。重点推荐【中恒电气】、【科士达】。技术具有共通性：在充电桩中，电流经过AC-DC变化，转化为电压固定的直流电，并通过DC-DC转化为输出可调的直流电源，结构与数据中心HVDC架构类似。电源模块有望进入海外算力链：全球科技巨头引领供电架构创新，高压直流（HVDC）成主流趋势。重点推荐【优优绿能】、【通合科技】。AI赛道加持，牛角电容、超级电容打开新增长极。重点推荐【江海股份】（与电子组联合覆盖）。芯片电感随算力提升迭代升级，顺应电源模块小型化、低电压、大电流趋势。相关标的【铂科新材】（有色团队覆盖）。

3、液冷：机柜高功率化，看好26年国内0-1、海外加速迭代。

机柜功率密度持续增长，机架密度达到20KW以上时液冷技术重要性凸显：国内液冷：预计液冷将加速成为新建AIDC标配；海外液冷：TDP大幅上升，冷板式液冷方案已是标配，且呈迭代加速趋势。重点推荐【同飞股份】、其他相关标的【英维克】（机械、通信组联合覆盖）。

4、看好CCL上游Q布、HVLP铜箔、氧化铜粉。

AI算力服务器升级趋势下，加速Q布应用拓展；Q布生产、进入下游供应链壁垒高，有望为相关公司带来较高利润率。相关标的【菲利华】、【平安电工】。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕；国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益。相关标的【铜冠铜箔】、【德福科技】。看好有涨价弹性的氧化铜粉。重点推荐【江南新材】。