AI侧提振+代工产能趋紧，模拟涨价线或全面开启（附股）

泡股

事件： 3月24日，意法半导体发布涨价函，此前ADI及TI两大模拟龙头已相继发布涨价函，TI已是继2025年8月后的第三次调价。

供需： 成本攀升下的顺价逻辑是表象，模拟总产能趋紧现状是根本 上游晶圆、封装材料的成本攀升叠加全球能源价格波动，成本压力的传导成为推动模拟厂商进行价格调整的直接原因。2025Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，其中8英寸制程持续满载。模拟芯片板块供需向结构性紧缺演变，板块内的全面涨价有望顺势开启。

驱动： 光模块技术迁移+AI需求规模放量有望成为核心增长动力 光模块：高集成、高精度、高灵活度的硅光AFE适用于硅光控制系统的多样化需求，此外无DSP低功耗的LPO方案的推广也激发了更多高端TIA及DRIVER芯片的替代需求。

AI服务器：架构升级&功率提升同步带动电源管理IC，模拟信号链品类下的高速接口Redriver、ADC/DAC、隔离器等产品可用于PCIe 5.0/6.0、CXL、光模块等高速互联场景，保障信号完整性，为AI训练与推理提供底层支持。

受益标的：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、艾为电子、晶丰明源、芯朋微、帝奥微。

风险提示：终端需求不及预期、AI需求外溢不及预期、价格竞争加剧。