光芯片供不应求，国内厂商加速导入（附股）

泡股

事件：光芯片板块持续大涨，源杰科技、永鼎股份、东山精密均创历史新高。据彭博社报道，Lumentum表示美国CSP厂商对其光学组件的需求正在加速增长，目前订单量已可排至2028年，产能与需求缺口的差距正越来越大，预计两个季度内，2028年全年产能就会被预订一空。去年10月份我们提示投资者重点关注光芯片导入海外链的投资机会、预计未来一个季度的变化大，近期路演也在不断提示相应机会。26年光模块需求确定，27年的需求也逐步清晰，仍然有望保持高速增长，导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张，中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片，目前行业供需缺口还在持续扩大。

投资逻辑：

1、供不应求贯穿26年全年、27年有望延续。光芯片技术壁垒较高且扩长周期长，MOCVD设备到货、调试，后道设备补充均需要时间，预计新产能释放至少需要1年到1年半。国外光芯片自身产能存在不足，且更多扩产EML产品，给国内光芯片导入CW光源产品提供机遇。此外，海外厂商EML的扩张也不能完全满足行业需求，国内厂商也在逐步导入100G和200G EML，并有望逐步从国内CSP客户拓展到北美CSP客户。

2、国内光芯片厂商有充足的产能准备并持续进行扩产，多数厂商具备CW光源和EML的生产能力，产品指标可比肩海外厂商，且价格上有一定优势。在海外光芯片厂酝酿涨价之时，国内光芯片将是很好的替代选择，且从供应链安全长远发展的角度讲，光芯片存在国产替代的逻辑，国产替代空间广阔。

3、光互联在Scale-up逐步进行渗透，进一步提升光芯片需求。光互联在Scale-up领域是纯粹的增量市场，随着传输速率的提升，铜缆的瓶颈显现，LITE认为Scale-up光互联初期市场规模约为Scale-out的3-4倍，未来市场规模会更大，且CPO不会一夜之间取代可插拔光模块，未来多年可插拔方案仍然是市场的重要组成部分。此外，国内光芯片厂商亦布局高功率CW光源，用于未来的NPO和CPO领域。

重申观点：光芯片供应紧张给了国内厂商加速导入的机会，且国内厂商有望从CW光源逐步导入100G和200G EML，并有望逐步从国内CSP客户拓展到北美CSP客户。从未来行业竞争格局的角度来看，北美CSP客户对光芯片厂商的选择存在较高门槛，且供应商的数量不会太多，我们预计海外侧也不太会出现价格战的情况。建议持续关注光芯片的投资机会，关注：源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长光华芯、东山精密（索尔思自产光芯片）、云岭光电以及Lumentum。