光模块上游材料/设备紧缺周期有望延续至2028年

泡股

AI算力爆发带动高速光模块需求井喷，上游核心物料供需持续失衡，五大紧缺材料成为产业链关键瓶颈，紧缺周期贯穿2026-2028年。

光模块工艺和设备

光模块制造是一个高度精密的过程，主要包含五大核心工艺环节，每个环节都对应着特定的关键设备。以下是其五个步骤：

在所有环节中，光学耦合、贴片和测试被认为是技术壁垒最高、价值量最集中的部分。





一般来说，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，1.6T高出10-20%约6亿元，其中耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表（验证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。中外光设备企业连续接到大单，光模块设备今年是放量元年，且未来2到3年将会是10倍增长。

下图：光模块设备价值含量占比（数据来自2026年东吴证券）





看好光模块的三个驱动逻辑：

1、全球光模块的需求增长太快，尤其是800G和1.6T的光模块，各家光模块企业不得不扩产。

2、美国的光芯片企业开始接光模块的订单；

3、外加CPO的进程加快，相关设备的需求在增加；

对于扩产给设备带来的价值量：每100万只800G光模块产线，设备投资约5亿元，1.6T产线投资高10%-20%，约6亿元，26年预计800G/1.6T新增出货量约6000万只，对应设备市场空间约 300亿元，27年预计新增出货量8000-9000万只，对应设备市场空间约 400-500亿元。

光模块核心材料：

根据中际旭创和天孚通信的Q1财报可以确定是上游材料的紧缺，天孚表示个别物料缺料影响1.6T光引擎量产预期。截至目前卖方主推的紧缺材料环节：

磷化铟衬底：头号紧缺材料，光芯片的核心材料，全球产能缺口70%，美股龙头AXT，股价一年时间涨幅60倍，目前紧缺预期到28年。国内云南锗业新增的产能也需要27Q4落地，当前主业还是锗锭，Q1财报披露的25年利润也能看出来这一点。

核心代表公司：云南锗业、光智科技、先导机电；

激光器芯片：高速光模块"光源心脏"，200G EML供需缺口显著，下游光模块厂商普遍处于抢货状态。在EML紧缺的情况下，CW光芯片是替代品种，也存在紧缺的情况。

核心代表公司：东山精密、源杰科技、长光华芯；

DSP芯片：从400G的光模块开始都需要用到DSP芯片，这块基本上倍博通、marvell垄断，目前交货周期拉长，需要提前50周下单；

核心代表公司：优讯股份、盛科通信、金字火腿

光隔离器件：抑制反射光干扰激光器，高速模块标配。海外（日本新光、美国安捷伦）垄断，下游囤货需求旺盛。

核心代表公司：光迅科技、天孚通信、福晶科技

薄膜铌酸锂：这个是3.2T的光模块要使用的材料，3.2T光模块会在27年出货，需求会爆发，但是扩产周期比较长，可以预见的是会有短缺。

核心代表公司：天通股份、福晶科技、中瓷电子