半导体大爆发，核心产业链梳理（附名单）

泡股

近年来，全球半导体市场摆脱库存压力，开始逐步回暖。AI产业的高速发展，带动各类元器件需求大幅放量。

其中，存储芯片价格持续走高、不断刷新高位，被动元件同步开启涨价模式，就连沉寂已久的模拟芯片行业也迎来复苏拐点。并逐步向晶圆代工等上下游环节传导，带动半导体设备需求与市场情绪同步走高。

据美国半导体行业协会统计数据显示，2026年2月全球半导体销售额达888亿美元，环比增长7.6%，同比增长61.8%。

国际半导体产业协会SEMI预估，2026年全球12英寸晶圆厂设备支出将达到1330亿美元，未来四年支出将持续增长。

人工智能的高速发展，驱动半导体产业开启新一轮产能变革浪潮，迈入高质量发展黄金期。

本期为大家梳理出半导体产业所涉及的五大细分领域及其关联公司，供大家研究参考。

细分领域一：半导体材料

半导体材料是芯片制造的核心基础耗材，主要分为晶圆制造材料和封装材料两大类别，核心品类包含硅片、电子特气、光刻胶、靶材、湿化学品、抛光液/ 抛光垫、掩膜版等，属于半导体产业的关键上游环节。

关联公司：西安奕材、沪硅产业、珂玛科技、天岳先进、江丰电子、雅克科技、立昂微、恒坤新材、有研新材、至正股份等

细分领域二：半导体设备

半导体设备是芯片制造与封测环节的核心工业装备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、抛光、检测量测、封装设备等，为晶圆加工、芯片封装、性能检测提供全套工艺支撑，属于半导体产业链的核心上游壁垒环节。

关联公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、盛美上海、屹唐股份、华海清科、中科飞测、强一股份、华峰测控等

细分领域三：集成电路设计

集成电路设计是半导体产业链中游核心环节，依托电路架构与算法研发，完成芯片功能规划、电路布局与方案落地，涵盖AI芯片、存储、模拟、MCU、车载芯片等品类。

关联公司：海光信息、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、澜起科技、兆易创新、江波龙、豪威集团、芯原股份、佰维存储等

细分领域四：晶圆制造

晶圆制造是半导体中游核心制造环节，以硅片为基底，通过光刻、刻蚀、镀膜等精密工艺，将设计好的芯片电路复刻、加工至晶圆之上。涵盖先进制程代工和特色工艺生产，技术壁垒高、重资产属性强。

关联公司：中芯国际、华虹公司、华润微、晶合集成、芯联集成、赛微电子等

细分领域五：集成电路封测

集成电路封测是半导体产业链后端核心环节，包含封装与测试两大流程。封装对切割后的裸芯片进行接线、防护、集成成型；测试负责检测芯片性能、良率与稳定性，剔除不合格产品。

关联公司：盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技、伟测科技、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、颀中科技、大港股份等

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