半导体核心材料之导电银浆

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导电银浆是电子材料中最具成长性的赛道之一，芯片封装和光伏电池的核心材料，用于连接电极和半导体材料，导电性和可靠性要求极高。掌握核心技术的公司会长期受益于行业的高景气。半导体和光伏的"粘合剂"。一吨卖几十万，全球供不应求。现在全球半导体导电银浆的产能严重不足，交货周期已经超过了12个月，价格也在持续上涨。随着半导体和光伏产业的发展，导电银浆的需求会持续增长。

1、苏州固锝的半导体导电银浆已经实现了批量供货，在国内封测厂的市占率超过20%。

2、帝科股份的光伏银浆全球市占率排名第一，TOPCon电池银浆市占率超过40%。

3、聚和材料的HJT电池银浆则在高效光伏领域占据主导地位，正在向半导体领域拓展。