英特尔的三板斧：CPU、FAB、EMIB（附股）

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CPU：Agent时代重新定义价值：ChatGPT问世以来，NVDA凭借GPU在AI训练与推理中的核心地位，市值于2025年10月突破5万亿美元，股价自2022年底累计上涨超14倍。进入Agent时代，这一逻辑正在演化：Agent系统的多步工作流、工具调用与任务调度直接落在CPU上，CPU在总延迟中的占比显著提升，正从数据中心"配角"回归核心调度地位。英特尔2026Q1业绩全线超预期，营收136亿美元超指引中值14亿美元，非GAAP毛利率41%超指引650个基点。业绩会上英特尔明确表示推理与Agent AI带动CPU价值回归，CPU∶GPU配比正从1∶8向1∶4靠拢，服务器CPU全年预计双位数增长，势头延续至2027年；与谷歌等签订3–5年长期供货协议，锁定服务器CPU与ASIC订单。我们认为英特尔正迎来CPU-GPU部署比例收窄的红利期，数据中心CPU的实质性商业价值正被重新定价。

FAB：先进制程与设计制造协同：在台积电N3等先进制程产能极度受限且扩张缓慢的背景下，英特尔凭借自有的IDM模式展现了稀缺的供应确定性与设计制造协同优势。Intel 18A引入RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管与PowerVia背面供电两大核心创新，是继2011年FinFET以来最重要的晶体管革新，与上一代节点相比每瓦性能提升高达15%、芯片密度提升高达30%，是北美可用的最早2nm以下先进节点。英特尔还同步推进Intel 14A工艺，引入高数值孔径EUV光刻，实现晶体管尺寸微缩的又一突破。我们认为，TSMC未来两年无法新增足够产能完全满足市场需求，英特尔自有晶圆厂的供应确定性与设计制造协同优势在此时具备不可替代的稀缺价值。

EMIB：AI大算力时代的横向高速公路：面对AI芯片对异构集成和带宽的极致需求，英特尔的EMIB封装技术通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约，自2017年量产以来已广泛应用于服务器、网络和HPC领域。随着EMIB-T、EMIB-M以及结合Foveros的EMIB 3.5D混合封装架构相继发布，英特尔在HPC封装领域构建了超越地缘政治的技术壁垒。客户端亦取得重要突破：谷歌下一代TPUv8e已确认采用英特尔EMIB封装，亚马逊定制AI处理器封装洽谈亦在推进中；若上述订单落地，将为英特尔代工业务带来大量外部收入。

硅光：AI集群互联瓶颈的长期解法：针对AI集群规模扩张带来的带宽瓶颈，英特尔利用其超20年的硅光子技术积淀，将光互联从可插拔模块推向"光算共封装"的新阶段。其发布的OCI芯片原型实现了4Tb/s的高带宽与极低功耗，通过将硅光集成电路与CPU全集成封装，不仅解决了机架间的数据传输瓶颈，更确立了其在下一代高能效光互联架构中的先发优势。

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海外算力/存储：工业富联、胜宏科技、东山精密、中际旭创、天孚通信、中钨高新、天岳先进、新易盛、兆易创新、沪电股份、大普微、源杰科技、欧科亿、景旺电子、英维克、唯科科技、领益智造等；Intel、Lumentum、闪迪、高通、博通、marvell、铠侠、美光、SK海力士、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。

国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、利通电子、协创数据、杰华特、利扬芯片、浪潮信息、罗曼股份、华勤技术、网宿科技、盈峰环境、芯原股份、华丰科技、晶科科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、首都在线、神州数码、百度集团、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、云赛智联、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、金山云、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。

CPU：Intel、海光信息、禾盛新材、高通、中科曙光、澜起科技、中国长城、龙芯中科、兴森科技、深南电路、宏和科技、广合科技。

AI应用：1）大模型&自定义Agent：智谱、Minimax、腾讯控股、阿里巴巴、科大讯飞。2）星环科技、德才股份、美年健康、真爱美家、中控技术、金蝶国际、迪普科技、云知声、多点数智、聚水潭、迈富时、阜博集团、范式智能、汇量科技等AI INFRA&高景气&高壁垒。其他：空天时代、具身智能等。

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