光模块封装厂资本开支持续，重视测试+耦合环节（附股）

泡股

1、下游扩产意愿强烈，设备验证及订单落地加速 ：随光模块产品结构升级，自动化率提升，光模块公司扩产积极，同时设备外采率提升。目前国产设备交期/验证缩短，行业景气向上趋势明确，后续订单进入密集落地期。

2、重视CPO发展趋势 ，核心环节设备全面升级：从硅光到CPO，缩短信息传输距离、提升带宽、减少损耗。随光模块速率提升，对光模块设备的检测、耦合以及其他环节提出更多/更高要求。

3、产业链多点突破，重视检测+耦合 ：1）检测设备：国产化率低，联讯仪器卡位好且在手订单充足，后续会不断上修，同时可重视国内科学仪器仪表厂边际变化；2）耦合设备：本土企业加速导入中，除斐控泰克外，猎奇智能、博众精工、科瑞技术等也在逐步布局，订单持续落地。

联讯仪器/华盛昌/科瑞技术/凯格精机/博众精工/普源精电/鼎阳科技/埃科光电等