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Scale Up光互联受益环节:FAU(光纤阵列单元)供应格局梳理

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发表于 1 小时前 | 查看全部 |阅读模式
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,FAU作为光信号传输的核心无源器件,迎来技术升级与价值量跃升。

一.FAU概览

FAU(光纤阵列单元)是一种高精度无源光器件,通过V形槽基板将多根光纤按固定间距排列,形成密集的光信号传输通道。

FAU用于连接光引擎与光纤,是光模块、CPO等设备的刚需配置组件。

其本质是将分散光纤阵列化,相比单根光纤对接,具备微米级高精度、多通道高密度、低插入损耗、长期高可靠性等优势。

1.1 组成

(1)光纤阵列:光信号传输载体,分为单模光纤(用于长距离通信)、多模光纤(用于短距通信)。

(2)V形槽基板:用于光纤定位,实现精准排列;主流采用玻璃基板,CPO等高阶场景适配硅基板、陶瓷基板。



1.2 应用位置

FAU主要内置于光模块内部的光引擎与光纤接口之间,分为发射端和接收端两个位置:

(1)发射端(Tx):位于激光器(VCSEL/DFB/EML)与光纤接口之间,激光器输出的光信号通过FAU耦合到光纤。

(2)接收端(Rx):位于光纤接口与探测器(PD)之间,光纤传输的多路光信号通过FAU均匀分配到探测器阵列。

二.CPO场景增量

CPO(光电共封装)技术将光引擎与ASIC芯片封装在同一基板,将外置光模块的光电转换功能集成到了交换机内部,从而缩短电信号传输距离。

2.1 D-FAU(可拆卸式光纤阵列单元)

D-FAU突破了传统FAU一次性固定的局限,引入可拆卸、可更换的创新机制:

其采用光纤阵列与基板支撑结构分离的可拆卸设计,配置于CPO封装体外部,提升可维护性。

相比传统FAU,D-FAU价值量提升3-5倍,是CPO落地最先受益的品类。

2.2 FCFAU(多通道光纤耦合阵列)

FCFAU本质是多通道FAU的优化版,通过集成光学耦合元件(微透镜、准直器等),实现更高耦合效率、密度及热稳定性。

FCFAU主要集成于CPO光引擎,强化光信号与硅光波导的耦合效率,故对加工精度、光学设计要求极高。

三. 国内供应格局

天孚通信:主营光器件,FAU全球市占率第一,产品通过英伟达、博通等头部客户认证,同时布局D-FAU、FCFAU。

致尚科技:主营光通信器件,深度绑定全球连接器龙头SENKO,为其MPC(D-FAU主流方案)提供代工服务。

炬光科技:主营激光元器件及光学元件,微透镜阵列可用于D-FAU、PIC端及ELS模块。

杰普特:主营光纤激光器,收购矩阵光电进军FAU,协同旗下MPO业务。

光库科技:主营光纤激光器件、光通信器件,收购安捷讯、加华微捷完成FAU全产业布局。

弘景光电:主营光学镜头及摄像模组,转型布局FAU模组、非球面透镜、Z-Block滤光片等光通信器件。

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