半导体材料：供需博弈与国产替代

泡股

聚焦半导体核心材料赛道，本文拆解中巨芯、恒坤新材、八亿时空、艾森股份等标的的产业现状与供需底层逻辑。

一、霍尔木兹海峡物流受阻与AHF价格上修40%

受霍尔木兹海峡航运受阻影响，无水氢氟酸（AHF）上游原料硫酸的供应链遭遇中断。这一地缘产业冲击导致韩国AHF生产商将采购缺口转向中国市场，以此维持三星电子等韩国半导体制造企业的生产线运转。供需格局错配下，目前AHF市场价格相较年初已上修约40%，中巨芯等国内本土AHF厂商开始承接这一阶段性需求转移。

同时，晶圆制造产能的本土化扩张持续释放材料红利。长鑫存储最新披露的招股说明书显示，公司Q1净利润达到330亿元，其晶圆产能的实质性放量正转化为对上游核心辅材、半导体设备的确定性订单拉动。

二、恒坤新材：存储光刻胶占比超80%与SOC国产化出货

在晶圆制造关键辅材领域，恒坤新材的核心业务聚焦于高壁垒的存储光刻胶板块，该项业务收入占比已大于80%。从资本结构与供应链绑定来看，长江存储已作为战略投资者进入公司股东序列。

目前，公司主要为长江存储和长鑫存储两家本土存储器标志性企业定制研发核心辅材。在半导体微细图形化工艺必需的SOC（碳硬掩膜）与BARC（底反衬层）材料领域，公司的出货规模与市场份额目前位居国内首位。

三、八亿时空：百吨级KrF树脂量产与10%以下自给率替代

八亿时空通过向下游延伸，切入光刻胶上游最为核心的树脂原材料领域。该品类目前在半导体制造链条中的整体国产化率不足10%，属于典型的卡脖子瓶颈。

在产品节点上，公司开发的百吨级半导体KrF光刻胶树脂现已实现量产，并进入到向下游客户批量交付阶段。此外，在新型显示及先进封装所需的玻璃基板材料领域，公司与京东方供应链建立了深度合作关系。截至当前，公司的整体市值基数规模约为50亿元。

四、艾森股份：多款光刻胶确立为HBM工艺基准与负胶独家供应

艾森股份的产品线已成功打入长鑫存储与长江存储的常态化供应商体系。在工艺技术节点上，公司旗下的多款光刻胶产品经过多轮验证，目前已被确立为HBM工艺的Baseline（基准工艺参数），成为先进存储芯片制造流程中的标准化材料。

在先进封装材料领域，公司开发的先进封装负胶产品已获得盛合晶微的独家采购资格，随着先进封装产能的扩充，该定制化负胶产品已步入初期放量阶段。

行业观察

中巨芯：电子级氢氟酸及湿电子化学品制造企业。

恒坤新材：存储光刻胶及SOC、BARC定制辅材供应商。

八亿时空：光刻胶核心树脂及玻璃基板材料制造企业。

艾森股份：HBM光刻胶及先进封装负胶供应企业。

风险提示：下游需求不及预期，技术验证放缓。