迎接半导体设备主升浪

泡股

行情依然还是在“芯光”大道

半导体设备材料，在上周崭露头角后，本周再次狂飙，带领科创指数猛攻，娘子在上周五的午评已有提前说到（半导体设备订单超预期），节后至今反复新高

一、行业景气：全球共享大周期，国内更强、更快

订单结构质变：订单从短期PO（订单）升级为PA（长期框架 / 年度协议）：能见度更长、体量更大、持续性更强

设备 （进厂安装）明显加速：过去：一座新厂从空到满≈2 年，现在：压缩到 < 1 年

市场增速：未来两年 CAGR > 35%，显著上修

业内测算：2025–2027 年全球 / 中国半导体设备 WFE 市场 CAGR 均 > 35%（此前市场预期仅≈10%）

国内设备公司：国产化率快速提升（2025≈22%→2027≈32%），收入增速将显著高于海外巨头

二、估值对比：海外已在周期高位，国内处于洼地

海外代表公司动态 PS（市销率）：泛林（LAM）： > 16 倍，科磊（KLA）：≈17 倍，应用材料（AMAT）：≈10 倍

代表公司动态 PS：某创：≈6 倍，某微：≈10 倍，某荆：≈10 倍

三、海外设备公司主升浪与密集建厂节点统一，发生在去年年底

国内节奏落后1-2个季度，密集建厂发生自今年二季度开始，设备订单 + 业绩兑现在2026 下半年–2027 年集中释放

由此展望国产半导体设备主升浪只是开始