PCB迎来iPhone时刻？英伟达Rubin机架PCB价值暴增 机构远没买到头

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【PCB迎来iPhone时刻？英伟达Rubin机架PCB价值暴增 机构远没买到头】作为中国企业深度参与AI算力产业链的核心环节之一，PCB正在经历一场由技术迭代驱动的价值重估。摩根士丹利近期对英伟达下一代Rubin机架进行了详细的物料清单拆解。报告显示，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的399万美元几乎翻倍，其中价值增幅最大的并非GPU，而是PCB。

国金证券近日发布的研报显示，当前Transformer架构下的大模型推理存在算力与带宽的极端错配，英伟达推出的解耦式推理架构对PCB提出了高密度封装、高速互联、高功率供电散热等一系列严苛要求。PCB的技术门槛与认证周期正在向半导体封装看齐。Rubin系列的到来，标志着AI硬件密度时代的全面开启。计划于2026至2027年量产的Vera Rubin和Rubin Ultra平台大幅提升了算力规格，正交背板以78层PCB替代铜缆，直接拉动了PCB价量齐升。据测算，单台机柜PCB价值提升超2倍，而高端PCB的供需失衡状态预计将延续至2027年。

与光模块赛道相比，PCB板块目前仍然处于机构关注度尚未完全饱和的阶段。2025年二季度末，共有81只基金持有新易盛份额超过9%；到年末，这一数字猛增至265只。而在2026年一季度报告中，重仓新易盛的1478只基金里，已有270只持仓比重超过9%，占比约18%。这种拥挤度已经让增量资金难以大举进入。相比之下，PCB板块的机构配置仍处于相对早期的抢筹阶段。PCB龙头东山精密持仓占比超过9%的基金仅29只，占全部基金比例约7%，远未达到光模块的拥挤程度。