PCB六大受益环节梳理

泡股

1. PCB制造：mSAP工艺

鹏鼎控股：mSAP工艺龙头，良率领跑行业，英伟达+1.6T光模块双认证落地，高端载板与高速板批量供货。

景旺电子：国内较早量产mSAP，1.6T光模块PCB已批量供货。

东山精密：凭Multek掌握mSAP工艺，主攻AI服务器正交背板与高阶 HDI，英伟达认证通过。

2. 电子布

采用第二代Low DK布（低介电常数玻纤布），并向第三代（Q布/石英布）升级；上游织布机新增供给有限，供需严重错配。

核心厂商：中材科技（Low DK布）、宏和科技（Low CTE布/T布）、国际复材（Low DK布）、菲利华（Q布）。

3. 铜箔

mSAP工艺核心材料升级为载体铜箔（可剥离铜箔），产品加工费及盈利能力远超HVLP铜箔。

当前载体铜箔市场由三井金属（日）垄断，需求高增导致供给紧张；行业处于国产替代拐点，头部企业逐步进入客户认证和试产阶段。

核心厂商：德福科技、铜冠铜箔、方邦股份。

4. PCB药水

mSAP工艺下湿电子化学品价值量增长明显，且技术壁垒显著提高。

核心厂商：天承科技（化学沉铜/电镀化学品）、三孚新科（水平沉铜液/电镀添加剂/填孔电镀液）。

5. PCB设备

mSAP工艺对激光钻孔、曝光、电镀等设备的精度要求呈指数级提升。

核心厂商：大族数控（激光钻孔设备）、芯碁微装（LDI曝光设备）、东威科技（脉冲电镀设备）。

6. PCB钻针

AI服务器PCB层数大幅提升、M8-M9硬度升级，导致钻针消耗速度暴涨；mSAP工艺孔径降至0.15mm，长径比高端微钻针供应紧张。

核心厂商：鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、新锐股份、民爆光电