M9升级到M10，树脂成最大增量环节！

泡股

覆铜板CCL是印制电路板PCB的核心基材，直接决定了电路板的信号传输质量和稳定性。随着AI服务器对数据传输速率要求的不断提升，CCL材料也在持续迭代升级。

覆铜板按性能从低到高分为M1至M10等级，衡量标准主要看两个核心电性能指标：介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）。Dk决定信号传输速度，Df决定信号在传输过程中的损失程度。等级越高，Dk和Df越低，性能越优。

在AI服务器领域，M7/M8是当前主流，M9是下一代AI服务器（如GB200）的标准配置，而M10则是面向448Gbps+超高速传输的下一代材料，预计将应用于英伟达Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。

按照目前的推进节奏，M10材料预计2026年一季度开始送样与打样，2026年二季度取得初步测试结果，若进展顺利，将于2027年下半年正式投入量产。

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M9到M10升级，最大的区别是树脂体系的代际升级。

M9材料的核心树脂体系是碳氢树脂，介电损耗Df约为0.002-0.0025。为了满足电性能要求，M9必须搭配石英布（Q布）以及HVLP4等级的铜箔。

M10材料则引入了革命性的含氟碳氢树脂或PTFE（聚四氟乙烯）复合体系，Df降低至0.001-0.0015，损耗更低、稳定性更强。其中PTFE俗称“特氟龙”或“塑料王”，其介电常数Dk≈2.1、Df < 0.0005，在高频下信号衰减仅传统材料的十分之一。

目前产业关于M10有三条技术路径：

一是M9+Q布，该方案技术成熟，但电性能距英伟达标准仍有5%-10%差距，且在70-100层超高多层PCB加工中量产良率难以满足要求，因此该方案在Rubin Ultra最高速正交背板上基本出局。

二是改性PTFE，该方案电性能理论值最佳（Dk≈2.1，Df < 0.0005），但PTFE质地偏软的机械特性难以满足高多层、高刚性互联的服务器主板需求，且压合工艺难度大、成本高。PTFE路线需要超级BCB树脂或纯PTFE树脂，单价是普通碳氢树脂的2-3倍。

三是M10含氟碳氢方案，该方案树脂代际升级，电性能较M9提升10%-15%，同时二代布替代Q布大幅提升了加工性与量产可行性。

不管从哪个维度来看，不管是改性PTFE还是含氟碳氢方案最终胜出，树脂都是M9升级到M10的最大增量环节。

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此外，还有一点值得注意，英伟达在M10的供应链策略上做出重大调整——从M9时代的台光电独家供应，转向至少三家供应商的多元格局，这为大陆CCL厂商提供了进入英伟达核心供应链的历史性窗口期。

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后续M10重要节点：

2026年6月：M10/PTFE新材料密集测试阶段，结果将决定后续份额分配。

2026年三季度：英伟达Rubin Ultra正交背板方案定案，M10若中标将锁定长期份额。

2026年底：Feynman主芯片PCB方案定型，M10若成为标配将开启新一轮放量；

2027年下半年：M10材料正式批量生产，相关公司业绩进入加速释放期。