AI算力下一站：PCB新材料

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AI算力下一站：PCB新材料。英伟达下一代 Rubin 架构中 PCB 单机价值量涨幅达 233%，相关新材料赛道迎来国产替代机会。英伟达 Rubin 架构新增 Midplane 中间板等全新板卡；计算板层数从 22 层升至 26 层以上，正交背板达 78 至 110 层；附铜板从 M7、M8 升级到 M9 等级，搭配 HVLP 超低轮廓铜箔、石英布等材料；采用 SAP 高阶工艺，设备产出效率降至原来的 1/3，四重因素推动价值量从 3.5 万美元升至 11.7 万美元。