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注意：以下内容仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。
第一家：华天科技
主营业务：集成电路封装测试
概念关联：公司是国内少数全面掌握HBM封装全过程核心技术的企业，且公司自研的封装端热管理一体化设计方案能有效解决HBM封测过程中的局部高温问题
公司亮点：公司是国内芯片封测领军企业，在国内存储封测市占率排名第一，和长江存储、长鑫科技深度合作，为其提供芯片封测服务
第二家：佰维存储
主营业务：半导体存储器
概念关联：公司是国内少数具备HBM量产能力的企业之一，HBM2e产品已实现量产出货，正在同步推进HBM3/HBM3E的研发
公司亮点：公司不仅是全国知名的存储器制造商，还在封测领域有所布局，是全球少数具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商
第三家：长电科技
主营业务：先进封装、传统封装
概念关联：公司的HBM封装产品代际覆盖完整，8层HBM3E已稳定量产，12层HBM3E即将实现量产，16层HBM4正在推进研发
公司亮点：公司是国内最大的芯片封测企业之一，是全球极少数同时掌握2.5D/3D、HBM、Chiplet全流程能力的企业之一
第四家：香农芯创
主营业务：电子元器件分销、国产存储产品等
概念关联：公司全资子公司联合创泰是SK海力士中国大陆地区HBM3/3E/4全系产品的唯一官方代理商
公司亮点：公司已完成国内部分服务器厂商的HBM供货认证，同时拥有自有品牌“海普存储“拥有HBM成品模组
第五家：紫光国微
主营业务：特种集成电路、智能安全芯片
概念关联：公司的HBM产品已经在2025年3月完成集成验证，其第五代HBM3e产品容量最高达36GB、内存带宽1.2TB/s
公司亮点：目前国内HBM产业国产化率较低，公司是国内少数推进到样品系统集成验证阶段的企业之一，在国产替代进程中占据优势
第六家：精智达
主营业务：半导体测试检测设备及系统解决方案
概念关联：公司自主研发了HBM专用测试机（KGSD系列），分辨率达0.1μm，满足12层HBM3E堆叠的高精度测试需求
公司亮点：公司是国内半导体存储测试设备领域的领军企业，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商
第七家：华海诚科
主营业务：半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂
概念关联：公司是国内唯一实现HBM专用颗粒状环氧塑封料（GMC）量产的企业，支持12层HBM堆叠，满足HBM3E及下一代HBM4工艺要求
公司亮点：公司是国内规模最大、产品系列最齐全的环氧塑封料厂商之一，HBM专用GMC产能计划于2026年扩至1.2万吨，并配套先进封装产线
第八家：圣泉集团
主营业务：化学新材料和生物质新材料、新能源相关产品
概念关联：公司实现了HBM/HBF核心封装树脂国产化并批量供货，已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的开发
公司亮点：公司开发的特种环氧树脂应用于HBM封装用环氧塑封料，现有产能1万吨/年，规划新增1.2万吨/年
第九家：赛腾股份
主营业务：智能制造装备的研发、生产
概念关联：公司是国内领先的智能制造装备企业，自研的HBM检测设备已适配主流12层HBM3E，正向16层HBM4迭代
公司亮点：公司是全球少数实现HBM全制程检测设备量产的企业之一，为三星和SK海力士提供HBM全制程检测设备
第十家：中微公司
主营业务：高端半导体设备及泛半导体设备
概念关联：公司是国产刻蚀设备领军企业，自研的Primo TSV刻蚀设备能够满足HBM3/HBM4制造需求
公司亮点：公司60:1超高深宽比刻蚀设备已实现大批量生产，使公司成为国内极少数能全面覆盖存储器刻蚀各类超高深宽比需求的供应商
总的来说，上述10家公司在HBM制造，HBM芯片封测、上游原材料和制造设备等领域切入HBM赛道，受到了市场的关注。
当然，还有其他公司也在这一领域强关联，受文章篇幅限制，本文暂不展开赘述，欢迎大家留言补充。
提示：本文内容基于公开资料分析，仅供研究讨论之用，不构成任何投资建议或决策依据。
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