先进封装双巨头合作+本土扩产落地，梳理核心受益公司

泡股

一、核心事件催化

1）全球两大龙头锁定长期扩产，行业景气度确定性拔高！

合作主体：全球第二大封测龙头安靠（Amkor）+ 晶圆制造龙头台积电签订十年深度战略合作协议。

落地规划：选址美国亚利桑那州新建先进封装工厂，一期厂房 2027 年年中竣工，2028 年初投产；产能专攻当下 AI 最核心高端封装工艺：InFO、CoWoS，匹配高端 GPU、HBM 配套封装需求。

台积电作为 CoWoS 工艺原创方、安靠全球封测产能体量靠前，二者绑定长期扩产，印证先进封装不是短期题材，是未来十年芯片架构升级的刚需赛道，海外资本主动大手笔加码，打开行业长期成长天花板。

2）封测龙头，计划投资78亿扩产！

A股封测龙头长电科技今日公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。

二、需求端-行业长期增长核心逻辑

1）AI算力爆发，倒逼高端封装需求暴涨

大模型迭代、AI 服务器出货持续放量，英伟达、AMD、英特尔高端 GPU 高度依赖CoWoS 先进封装实现芯片异构集成；

HBM 高带宽内存快速迭代，堆叠层数从早期几层向12 层及以上升级，堆叠、键合、互连都必须依靠先进封装工艺实现，HBM 增量直接拉动先进封装产能紧缺。

2）消费电子升级：手机高端化打开 SiP、WLP 封装增量

智能手机向轻薄化、多芯片集成方向发展，射频、基带、电源、传感器芯片集成度持续提升，SiP 系统级封装、WLP 晶圆级封装渗透率持续上行，成为先进封装稳定基本盘需求。

3）汽车电子高速增长，高集成车载芯片拉动倒装、2.5D/3D 封装

新能源车、自动驾驶带动车载主控、功率芯片、雷达芯片用量大增，车载芯片对小型化、高可靠性要求提升，倒装封装、2.5D/3D 封装方案在汽车端渗透率稳步提升，开辟第二增长曲线。

三、国产替代逻辑

海外先进封装产能紧缺、交期拉长，国内算力芯片、存储芯片、显示芯片厂商本土化配套意愿增强；

长电、华天、通富微电三大封测厂持续加码 CoWoS、2.5D/3D、SiP 等高端工艺研发与产能建设，材料、设备配套企业同步跟进突破，先进封装全产业链国产替代进入加速落地周期；

地缘环境下，海外头部厂商加大美国本土布局，国内产业链迎来错位发展、抢占本土订单的窗口期。

四、核心细分领域及公司（部分梳理）

1）中游封测代工（OSAT，直接承接先进封装订单，核心受益）

长电科技，国内封测绝对龙头，全面布局 WLP 晶圆级封装、2.5D/3D 封装、SiP 系统级封装、倒装芯片等高端工艺，深度适配 CoWoS、HBM 配套封装需求，先进封装产能布局最完善。

通富微电，国内头部封测企业，深度绑定 AMD 算力芯片供应链，布局 2.5D 堆叠、HBM、Chiplet 类 CoWoS 工艺，高端 AI 芯片先进封装产能持续扩张，海外高端算力订单弹性突出。

华天科技，国内三大封测龙头之一，全面布局 WLP、SiP、Bumping、TSV、3D 堆叠等全套先进封装技术，在存储、射频、车载、算力芯片先进封装多路线落地布局。

颀中科技，集成电路高端先进封装测试服务商，聚焦显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片封装测试，倒装、Bumping 先进工艺已实现成熟量产。

甬矽电子，聚焦中高端集成电路封装测试，具备 FlipChip、Bumping、WLCSP、SiP 等先进封装工艺量产能力，小批量高端异构封装业务业绩弹性较强。

深科技，深耕高端存储芯片封装测试，覆盖 DRAM、NAND Flash 存储芯片封测业务，布局超薄 BGA、新型基板封装工艺，直接受益 HBM 多层堆叠封装增量需求。

太极实业，通过子公司海太半导体布局半导体封装测试，主营 DRAM 产品封装测试、模组组装测试，在 BGA、FBGA、FC 倒装封装技术方向均有成熟布局。

晶方科技，晶圆级封装专精龙头，深耕 WLP、TSV 深孔互联先进工艺，主攻传感器、车载、算力相关高密度晶圆级封装，TGV 玻璃封装技术前瞻布局。

盛合晶微，国内硅中介层（2.5D 关键载体）稀缺量产标的，掌握 TSV 通孔、晶圆凸块、芯粒堆叠全套工艺，深度匹配 CoWoS 架构封装需求，绑定头部国产 AI 芯片客户。

2）上游封装载板（先进封装核心载体，HBM/CoWoS 刚需）

深南电路，国内 ABF 高端封装载板头部厂商，可量产适配 GPU、HBM 的高阶 IC 载板，深度切入算力芯片先进封装供应链，高端载板产能持续扩建。

兴森科技，BT 封装基板核心供应商，国内少数通过三星 HBM 载板认证企业，配套长电、通富等封测厂，适配高端存储、AI 芯片封装基板需求。

中京电子，前瞻布局 Chiplet 配套 IC 封装基板业务，发力高阶 HDI、封装基板产品，匹配先进封装高密度互联迭代趋势。

沃格光电，TGV 玻璃基封装基板核心标的，掌握玻璃钻孔、镀膜、精密线路全制程，卡位下一代玻璃基先进封装技术路线。

3）上游封装材料（先进封装制程耗材）

飞凯材料，布局晶圆级封装核心配套材料，产品涵盖 IC 封装光刻胶、电镀液、湿制程电子化学品、临时键合解决方案等，为先进封装制程刚需耗材供应商。

鼎龙股份，布局 CMP 抛光垫、临时键合胶、封装配套光刻材料，适配 TSV、2.5D 堆叠、混合键合等先进封装关键工序耗材需求。

华海诚科，环氧塑封料、底部填充胶国产龙头，产品适配高端先进封装芯片包封、填充制程，进入头部封测厂商验证供应链。

安集科技，CMP 抛光液核心供应商，覆盖先进封装 RDL 布线、Bumping、TSV 结构化学机械抛光环节，是异构集成必备耗材。

艾森股份，先进封装负性光刻胶稀缺量产企业，产品用于 RDL 再布线工艺，已进入头部封测企业验证导入阶段。

联瑞新材，高端球形硅微粉龙头，为环氧塑封料核心填充原料，适配高端先进封装高密度、低应力封装用料需求。

德邦科技，临时键合胶、底部填充胶布局完善，产品匹配超薄晶圆减薄、多层堆叠先进封装制程，配套国内主流封测厂商。

上海新阳，布局先进封装电镀液、光刻配套湿化学品，用于 Bumping 凸块、RDL 金属化等先进封装电镀制程。

4）上游先进封装专用设备（扩产资本开支核心受益）

芯碁微装，主营微纳直写光刻设备，产品可应用于先进封装晶圆级封装、板级封装、IC 载板等关键工艺环节，是先进封装光刻工序核心国产设备标的。

快克智能，半导体智能封装装备供应商，布局固晶键合、TCB 热压键合、真空焊接炉等半导体封装设备，适配 CoWoS、2.5D/3D 高端封装工艺设备需求。

中微公司，TSV 深硅刻蚀设备龙头，刻蚀设备是 2.5D/3D 堆叠、HBM 封装核心设备，直接受益先进封装产线建设资本开支。

华海清科，国产 CMP 设备龙头，晶圆背面减薄抛光、键合前平整化设备适配 3D IC 堆叠、HBM 封装关键制程。

拓荆科技，PECVD 薄膜沉积设备龙头，低温介质膜沉积设备匹配混合键合、2.5D 先进封装绝缘层制备需求。

盛美上海，电镀、单片式清洗设备龙头，覆盖 Bumping 电镀、RDL 清洗、晶圆键合前清洗等先进封装核心工序。

芯源微，涂胶显影设备国产龙头，设备适配先进封装 RDL 光刻、临时键合涂胶显影全流程工序。

新益昌，固晶机设备核心厂商，倒装固晶、共晶固晶设备适配 Chiplet、SiP 系统级封装芯片贴装环节。

德龙激光，TGV 激光钻孔设备主力供应商，匹配玻璃基封装基板微孔加工需求，卡位下一代玻璃封装设备赛道。

长川科技，半导体测试设备龙头，探针台、测试机适配 2.5D、HBM 先进封装芯片电性测试环节。

华峰测控，模拟 / 数模混合测试设备厂商，覆盖先进封装电源、射频类芯片成品测试需求。

5）先进封装 EDA 设计（前端设计配套）

华大九天，国内 EDA 行业龙头，自研 2.5D/3D IC 封装物理验证平台、先进封装布线设计工具，全面支撑 Chiplet 异构集成封装设计需求，先进封装设计软件国产替代空间广阔。

风险提示：本文数据基于公开信息整理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。