【硬科技十二大紧缺材料】

泡股

【硬科技十二大紧缺材料】

1. 六氟化钨：供需缺口20%~25%

2. ABF绝缘膜：供需缺口30%~35%

3. HVLP电子层膜：供需缺口40%~50%

4. 磷化铟衬底：供需缺口超70%

5. 薄膜铌酸锂：供需缺口70%~80%

6. 高纯碲、高纯铋（碲化铋核心原料）：供需缺口65%

7. 光纤级四氯化锗：供需缺口55%

8. 电子级碳酸钡（MLCC核心原料）：供需缺口30%

9. 碳化硅衬底：供需缺口60%

10. 光刻专用电子特气：供需缺口35%

11. 高速PCB配套PP电子布：供需缺口40%

12. 高纯铟：供需缺口55%，多用于光探测器、高端焊锡原料