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假如长鑫上市,冲上1万亿美金

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发表于 2026-7-9 20:50:32 | 查看全部 |阅读模式
7月9日A股走出结构性分化行情,国产半导体是全天市场毫无争议的最强主线,申万半导体指数单日大涨超6%,全市场涨幅前30的ETF几乎被“芯片”,“半导体”的字样刷屏。

半导体设备、存储芯片、先进封装三大细分赛道全线爆发,这种半导体霸屏的行情在A股历史上从未发生。



这历史级别的行情并非偶然,在存储超级周期与国产算力大周期形成共振后,作为产业链“卖水人”的国产半导体,正进入有史以来最好的黄金成长阶段。

扩产的“量”与技术迭代的“价”双重驱动,叠加国产化率持续提升的长期逻辑,中国AI行业的业绩与估值双升才刚刚开始。

01

长鑫IPO万亿估值让国产算力迎来破局时刻

今日A股国产半导体板块集体霸榜,点燃这轮行情的核心导火索,正是长鑫存储IPO进程的加速落地。

作为国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM龙头,市场对其上市后的估值预期已抬升至万亿美金级别。这并非单纯的主题炒作,而是产业基本面支撑下的价值重估,更将从供给、成本、生态多维度全面激活国产算力的成长势能。



万亿美金的估值预期,有着扎实的产业与业绩支撑。

长鑫存储的盈利拐点来得比市场预期更猛烈:2023年公司尚亏损192亿元,2024年亏损收窄至90亿元,2025年成功扭亏实现净利超70亿元;进入2026年,存储超级周期叠加产能释放,上半年营收预计达1100-1200 亿元,归母净利润约 600 亿元,同比增幅超过 2000%。其产能利用率已从 2022 年的 85% 提升至 2025 年的 95.7%,基本处于满产状态。

更关键的是,长鑫的价值不止于通用存储,更在于踩中了AI存储的核心赛道。目前公司已完成HBM3样品交付,启动12层堆叠HBM的量产准备,规划将部分DRAM总产能转向HBM生产。

在AI算力对高带宽内存需求井喷的当下,切入高端存储赛道直接打开了长期成长天花板,也让其估值逻辑从周期品转向AI成长品。

对国产算力产业而言,长鑫冲击万亿市值的意义,远不止于诞生一家龙头企业,而是从底层打破了过去多年制约国产算力发展的核心瓶颈,形成全方位的产业刺激。

首先是供应链自主的安全感,彻底扫清算力扩产的供给障碍。过去国产算力集群的规模化部署,始终面临高端DRAM供给的“卡脖子”问题:海外三巨头掌握产能分配权,出货节奏、产品规格都受限于人,甚至可能成为制约国产算力扩张的隐形枷锁。

在DRAM领域,长鑫现有月产能二十多万片,远低于三星的六十多万片、海力士的五十多万片,国产厂商全球市占率仅5%,替代空间极为广阔。

长鑫大规模量产后,国产算力厂商将获得稳定、可控的内存供给,从根本上消除断供风险,国产算力的扩产速度有望全面提速。

其次是成本端的直接让利,撬动算力基建的投资热情。当前长鑫存储颗粒的成本较海外原厂低15%-20%,且增量产能优先向国内厂商倾斜。随着AI服务器对内存容量、带宽要求持续提升,存储在服务器BOM中的占比已从20%攀升至30%以上,成为算力建设的核心成本项。

国产颗粒的普及,将直接压低AIDC建设与算力租赁的初始投入,优化项目盈利模型,进而吸引更多社会资本涌入算力基建领域,加速AI算力从互联网大厂向千行百业下沉渗透。

更深层的刺激在于全产业链的共振,打通国产算力的生态闭环。长鑫的扩产不是孤立事件,向上将带动半导体设备、材料的国产化验证加速,拓荆科技、中微公司、北方华创等国内设备厂商已深度切入其供应链,订单规模持续扩大;向下将推动存储模组、国产服务器整机方案走向成熟,江波龙、佰维存储等模组厂商获得稳定货源,进一步提升国产服务器的性价比。

最后是技术协同的升级,推动国产算力向高端攻坚。HBM是高端AI算力的核心配套,长鑫在HBM领域的突破,将与国产AI芯片形成协同效应,解决高端存力“卡脖子”的痛点。推动国产算力产业从追平向领跑迈进。

某种程度上,长鑫冲击万亿美金市值,本质是市场对国产算力自主化价值的一次集中定价。它标志着中国半导体产业在存储这一核心赛道,正式具备了与全球巨头同台竞争的能力。

02

海力士ADR登陆美股,带来更强催化

本周五,全球存储龙头SK海力士ADR即将在美国挂牌交易。对于全球科技资本而言,这不仅仅是一家公司的跨市场上市,更意味着全球AI产业链将迎来新的定价锚。

作为HBM(高带宽内存)技术的全球领导者,海力士是本轮AI存储浪潮的核心受益者,公司稳居AI存储核心赛道,2026年预期PE不足7倍,估值优势显著。伴随美股ADR正式上市,价值修复的逻辑持续强化,股价仍有上涨动能。未来,将为全球存储板块打造新的估值锚点。

对A股而言,海力士ADR的上市不仅验证了存储超级周期的强度与持续性,更将直接提升国内存储产业链及半导体设备厂商的估值中枢,推动行情向更深层次演绎。

一方面,国内半导体设备与材料公司在先进封装领域持续取得突破。CMP、混合键合(HybridBonding)、湿法清洗、玻璃通孔(TGV)等环节正成为下一轮产业升级的重要受益方向。另一方面,硅光、光通信、高速连接器等细分赛道也开始受益于全球AI数据中心建设提速。

站在当前时点,对于A股而言,海力士ADR上市,有望为本就火热的国产算力行情再添一把火。

如果说过去市场关注的是“谁能生产最强GPU”,那么未来几年市场更关心的,或许将是“谁能解决GPU之间的连接、封装和带宽瓶颈”。

从这个角度来看,国产半导体的机会也正在从单点突破走向产业链共振。随着AI资本开支持续扩张,先进封装、半导体设备、关键材料以及光通信等领域,有望成为下一轮行情的重要主线。

03

国产AI站上新周期C位

A股近期结构性分化持续演绎,市场用一轮又一轮走势反复印证核心结论:碳基板块多为阶段性反弹修复,而AI才是贯穿产业周期的绝对主线。

从光模块市值超越白酒龙头,到半导体设备、存储芯片全线爆发,资金向AI硬科技集中的趋势愈发清晰。

本轮行情的核心锚点,正是国产AI产业链的全面突破:长鑫存储IPO剑指万亿美金估值,补齐算力底座最后一块短板。海力士ADR上市再添一把火。

可以确定,在全球AI浪潮中,国产AI将站上未来行情的绝对C位,从跟跑走向并跑,国产AI产业爆发才刚刚开启。正如格隆博士所言,普通人,不要辜负这千年一遇的机会。产业浪潮面前,锚定主线、一起分享时代级的成长红利。

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