我国自研AI芯片架构突破，全产业链核心概念股深度梳理（附股）

泡股

一、事件核心催化逻辑

国内全新自研 AI 芯片实现底层架构重大突破，在成熟工艺条件下达成 520TFLOPS 超高浮点算力，依靠近存计算、3D 堆叠混合键合技术解决传统算力芯片存储墙痛点，完整实现设计、制造、封测、整机、软件全链路国产适配。

打破高端 AI 芯片必须依赖先进制程的固有路线，成熟工艺即可打造高性能算力芯片，大幅降低国产算力落地门槛；

3D 先进封装、存算一体成为核心技术主线，相关设备、材料、封测厂商迎来持续增量订单；

国产政企智算中心、地方算力基建采购将优先适配该类自主架构芯片，国产服务器、液冷温控需求同步上行；

带动国产 EDA、AI 编译软件、高速互联硬件全链条国产化替代提速。

风险提示：以下个股仅为产业逻辑梳理，不构成任何投资建议，半导体行业存在周期、研发、订单落地不及预期等多重风险。

二、核心受益赛道及个股深度解析

（一）AI 芯片设计龙头（直接受益架构突破主线）

寒武纪 国内纯自研云端 AI 芯片龙头，拥有完整自主架构，训推一体芯片产品覆盖政企算力中心，与本次突破路线同为国产自主算力路线，技术协同性极强，长期受益国产算力替换浪潮。

海光信息 DCU 加速芯片适配通用 AI 训练推理，生态兼容性强，国内数据中心采购规模领先，成熟工艺算力芯片量产经验充足，是国产化算力集群核心供货方。

景嘉微 国产 GPU 图形加速芯片龙头，覆盖信创、边缘 AI 场景，端云协同算力布局完善，配套国产 AI 芯片完成整机图形与算力配套。

瑞芯微 主打边缘、终端 NPU 芯片，云边端一体化算力布局，适配分布式 AI 算力网络，与高端云端自研芯片形成产业互补。

张江高科 通过旗下产业基金深度参股本次实现架构突破的自研芯片企业，一级市场股权绑定，直接享受技术落地带来的估值增值红利。

（二）晶圆制造环节（成熟工艺代工核心标的）

中芯国际 国内成熟 14nm 制程核心代工厂，本次高性能 AI 芯片采用全国产成熟工艺流片量产，长期承接各类国产 AI 芯片代工订单，产能持续受益算力芯片扩产需求。

华虹半导体 特色工艺、存储逻辑复合代工能力突出，适配近存计算、3D 堆叠类异构芯片制造，差异化工艺匹配新型架构芯片生产需求。

（三）3D 先进封装、混合键合（本次技术突破核心刚需环节，高弹性赛道）

长电科技 国内先进封测绝对龙头，具备量产级 2.5D/3D 堆叠、晶圆混合键合技术，是高端 AI 异构芯片、近存计算芯片核心封测供应商，订单弹性最大。

通富微电 Chiplet、高密度算力芯片封装技术成熟，配套国内外 AI 加速卡封测业务，持续扩产先进封装产线匹配行业增量。

华天科技 深耕晶圆级封装、高密度键合工艺，布局存算一体芯片封装产线，中小批量新型芯片验证、量产配套优势明显。

深科技 存储 + 逻辑芯片一体化封测能力完善，贴合本次近存计算芯片存储与逻辑堆叠的封装需求。

（四）存储及近存计算配套产业链

澜起科技 全球内存接口芯片龙头，近存计算架构需要高速内存交互配套，是国产算力芯片内存链路核心配套厂商。

兆易创新 布局 NOR 存储、存储底层 IP，适配存算一体芯片底层存储架构，覆盖算力芯片存储配套需求。

东芯股份 国产 DRAM、NAND 存储芯片厂商，近存堆叠芯片核心存储芯片供货方。

（五）AI 服务器、算力整机产业链（芯片落地载体）

浪潮信息 国内 AI 服务器出货量龙头，支持各类国产 OAM 加速卡整机集成，配套自研 AI 芯片搭建标准化智算服务器集群。

中科曙光 自研国产超算、液冷算力整机，深度参与全国智算中心基建，自主整机体系完美适配国产自研 AI 芯片。

工业富联 全球头部 AI 服务器代工厂，高密度算力板卡、整机制造产能充足，承接国产算力服务器代工增量。

拓维信息 鲲鹏、昇腾国产算力生态核心服务商，提供本地化算力集群解决方案，适配各类国产自主架构芯片落地。

（六）液冷温控（高算力芯片散热刚需）

英维克 AI 机房冷板式液冷龙头，国内云厂商、智算中心核心温控供应商，520TFLOPS 高功耗芯片必须配套高效液冷散热方案。

高澜股份 微通道冷板技术领先，适配 3D 堆叠高密度算力芯片散热，头部算力企业定点供应商。

申菱环境 液冷 CDU 冷却单元、机房集成方案服务商，智算中心温控配套完整产业链布局。

巨化股份 浸没式液冷专用氟化液核心材料供应商，长期受益高密度算力集群浸没散热需求增长。

（七）国产 EDA、AI 软件生态（芯片设计配套）

华大九天 国内唯一全流程 EDA 工具厂商，支撑新型 AI 架构芯片前端、后端全流程设计，国产芯片自主化必备工具。

概伦电子 器件建模、存储类 EDA 工具龙头，适配 3D 异构、近存计算芯片仿真设计需求。

润和软件 异构算力调度、AI 深度学习框架适配服务商，为国产自研芯片提供上层软件生态配套。

（八）高速 PCB、载板、连接器硬件配套

沪电股份 AI 服务器高端高速 PCB 龙头，高算力加速卡、服务器背板核心供货企业。

生益科技 高速高频覆铜板核心厂商，为算力 PCB 提供核心基材。

华丰科技 高速连接器、板卡互联组件供应商，国产 AI 加速卡、服务器硬件配套核心标的。

三、行情节奏判断

短期催化：芯片成果持续公开演示、产业链配套厂商订单落地、地方算力基建招标加大国产芯片采购比例，先进封装、服务器板块短期弹性最强；

中期主线：自研芯片迭代升级、成熟工艺算力方案规模化推广，芯片设计、晶圆制造、EDA 软件板块持续受益；

长期逻辑：实现高端 AI 芯片全面自主可控，国内算力基础设施全面替换，全产业链长周期成长空间打开。

四、核心风险总结

新型架构芯片良率爬坡不及预期，大规模量产延后；

全球 AI 资本开支下行，算力服务器采购需求疲软；

半导体周期性价格下行，压缩企业盈利空间；

先进封装、液冷赛道行业扩产，引发行业价格竞争。