英伟达Vera Rubin平台进入量产爬坡，相关概念股梳理

泡股

事件核心摘要

1.英伟达VeraRubinNVL72进入量产爬坡，CoreWeave、谷歌、微软启动机架部署；Vera芯片均价约5000美元，年内预期出货130万颗，平台标配HBM4、NVLink6、1.6T/3.2T光互联，高功耗架构强制配套全液冷。

2.本周三星李在镕、SK崔泰源、Naver李海珍将在美国硅谷与黄仁勋会晤，核心议题：HBM4长期供货、VeraRubin整机合作、韩国本土AI算力集群共建。

3.催化链条：Vera平台量产扩容→HBM4需求爆发；韩两大存储巨头与英伟达高层会晤，强化长期供货预期；隔夜美股半导体、存储、光通信大涨，带动韩股存储全线拉升。

风险提示：以下仅为产业链逻辑梳理，不构成投资建议。

一、HBM4存储链（本次核心主线，直接受益三星/SK海力士+英伟达合作）

逻辑：VeraRubinGPU标配HBM4；三星、SK海力士为英伟达核心HBM供应商，高层会谈有望锁定长期大单。

1.雅克科技：UPChemical为SK海力士、三星HBM4前驱体核心供应商，订单锁定至2027年

2.澜起科技：内存接口芯片龙头，适配AI服务器DDR5、CXL，受益HBM拉动整机内存需求

3.长电科技、通富微电：具备HBM堆叠先进封装能力，对接海外存储厂

4.华海诚科：HBM专用GMC环氧塑封料，通过三星、SK海力士认证

5.兴森科技：ABF载板布局，切入HBM封装基板供应链

6.香农芯创：SK海力士国内重要分销伙伴

二、高速光模块/CPO（VeraRubinNVLink6、Spectrum-X交换机刚需1.6T/3.2T光互连）

1.中际旭创：全球1.6T光模块龙头，英伟达核心供应商，适配整机机柜间外联

2.新易盛：1.6T批量交付海外云厂商，海外客户渗透率持续提升

3.天孚通信：光引擎、无源器件，Spectrum-XCPO交换机核心配套厂商

4.华工科技：3.2TCPO/NPO板载光引擎，Rubin机柜内部NVLink互联核心供货

5.光迅科技：硅光、高速光模块持续迭代

三、液冷温控（高功耗Rubin平台，风冷逐步淘汰，全液冷写入官方参考设计）

1.英维克：英伟达Tier1液冷认证厂商，CDU、液冷板批量供给海外AI算力集群

2.领益智造：Rubin机柜分水器、GPU微通道冷板供应商，适配超高功耗GPU

3.申菱环境、高澜股份：冷板式液冷、机房换热系统，智算中心配套

4.佳力图：温水液冷CDU，适配大型AI机房改造

四、AI服务器&高阶PCB（NVL72整机ODM、高速正交背板需求大幅提升）

1.工业富联：英伟达核心整机代工厂，承接Rubin相关服务器组装

2.浪潮信息、紫光股份：英伟达认证AI服务器厂商

3.胜宏科技、沪电股份、深南电路：高端多层高速PCB、交换机背板，适配Rubin正交架构

五、先进连接器、散热、配套元器件

1.中航光电、鼎通科技：高速连接器、液冷快速接头

2.飞荣达、碳元科技：导热材料、服务器电磁屏蔽与散热组件

六、海外核心标的（美股/韩股对标）

·韩股：三星电子、SK海力士（HBM4核心供给方，本轮行情龙头）、Naver（本土AI算力）

·美股：英伟达、美光科技、博通、AMD、Lumentum、CoreWeave（未上市）

主线优先级参考

第一梯队（强催化）HBM产业链：雅克科技、澜起科技光通信：中际旭创、天孚通信、华工科技液冷：英维克

第二梯队（弹性跟随）长电科技、通富微电、胜宏科技、工业富联、领益智造

关键观察点（后续行情验证信号）

1.24日韩企与黄仁勋圆桌会议是否落地HBM4长协、联合建厂等实质性协议；

2.英伟达是否上调VeraRubin全年出货指引；

3.HBM4现货报价、三星/SK海力士资本开支扩产公告。