功率半导体：第三轮涨价有望落地，AIDC需求打开产能空间（附股）

泡股

涨价继续：8月18日据经济日报，台半、强茂等酝酿年内第三轮涨价，非合约产品最快10月调涨 10%~15%；叠加英飞凌、ST此前连续调价，行业价格修复趋势强化。

AIDC需求强劲：8月5日英飞凌称AI数据中心电源仍为核心增长引擎，FY26收入预计 > 16亿欧元；8月3日安森美亦称 AI数据中心为增速最快业务，预计2026年相关收入 同比翻倍以上。

800VDC进入兑现期：8月11日NVIDIA发布白皮书进一步明确，MGX兼容 800VDC Power Rack于26H2落地，2027年进一步推出Row Power Center，产业进入商业化阶段。

建议关注：

上游材料及外延：天岳先进；

代工：芯联集成；

功率器件与模块：斯达半导、士兰微、华润微、扬杰科技、东微半导、英诺赛科、时代电气、新洁能、宏微科技、捷捷微电等。

风险提示： 行业竞争加剧、宏观经济波动导致需求不及预期。