2026-06-30 -上证早知道 （星期二）【今日导读】＞A股成交额连续突破3.5万亿元、AI硬件分化明显＞蓝箭航天IPO状态更新为“已问询”、助力商业航天发展＞上市药企创新品种批量通过初审、政策扶持效应显现＞ ...

一、投资核心投向梳理（决定受益主线）三星 10-15 年总投资 2655 万亿韩元，2030 万亿韩元（超 76%）投向半导体集群，剩余资金布局显示、动力电池、AI 基板、MLCC、光伏、机器人；半导体核心主攻HBM 高带宽内存、 ...

重点题材梳理解读1、科技（1）29日，韩国政府宣布预计未来15年将在新一代存储、边缘人工智能、国防等芯片领域投资至少30万亿韩元。韩国官员表示，预计五年内将DRAM生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长 ...

总传导链条（受益先后顺序：情绪先行→设备前置兑现→耗材持续放量→中游颗粒/模组→封测配套→股权增值）事件源头：苹果游说美方获批采购长鑫DRAM（Mac/iPad/iPhone）→长鑫锁定长期30-40亿美元稳定订单→产能 ...

六氟化钨刚被市场翻出来没多久，另一个更拗口的名字又开始冒头：六氟丁二烯，行业里更常叫 C4F6。这不是又换了一个“化学名词”来讲故事。六氟化钨看的是沉积，六氟丁二烯看的是刻蚀。一个偏向把金属填进去，一个 ...

前言：6月29日，韩国政府计划投资800万亿韩元新建四座半导体工厂，计划在五年内将DRAM生产能力翻倍，并预计全球内存市场将在5年内增长四倍。一. HBM概览高带宽内存（HBM）是一种基于3D垂直堆叠工艺的高性能DRAM ...