8.13美国气候预测中心称，目前预计有69%的概率出现‘历史级’厄尔尼诺事件。参考2023-2024年厄尔尼诺大旱时期，加通湖水位暴跌，巴拿马运河通行量最高削减40%，以美亚航线为例，若绕行好望角，运距拉长70%。根据 ...

当前AI核心芯片单颗热设计功耗持续突破传统材料承载阈值，英伟达下一代Rubin Ultra架构GPU单芯片热设计功率将达2850W，AI数据中心单机柜平均功率普遍突破120kW，传统风冷散热体系的技术天花板已被完全击穿。散热环节 ...

一句话逻辑：cohr/lite等公司公认的加强版的HBM/存储！ 涨幅斜率陡增：磷化铟衬底从去年四季度开始涨价，以2英寸为例，从800美元开始，每次涨3-5%不等，到6月报价2400美元，急单甚至3K美元，累计涨幅2倍左右。根据 ...

金刚石为半导体散热的绝佳材料。随着AI芯片的持续发展，其功耗也明显提升，对其散热的需求需求也越来越大。在常用的电子封装材料材料中，金刚石散热能力明显优于其他材料，其中金刚石的热导率为800~2200W/mk，金刚石 ...

这个周末，英伟达爆出了几个可能被“反向理解”的新闻：第一，为了安抚AI算力市场，英伟达承诺在特定融资项目中，若客户持有的算力资产（如 GPU）在退出时市场残值低于预期，英伟达将承担不超过该项目规模 25% 的 ...

核心结论：①24年924开启的牛市进入第三阶段，市场调整后的新一轮上涨往往出现新叙事。②新叙事1：科技从上游到下游，从出口逻辑到国产替代，关注算力国产替代、AI应用，以及创新药券商等科技延伸领域。③新叙事2： ...