“十五五”规划建议提出，以新需求引领新供给，以新供给创造新需求，促进消费和投资、供给和需求良性互动，增强国内大循环内生动力和可靠性。 《学习时报》发文，明确犒赏经济成扩内需新引擎，“犒赏经济”的蓬勃发展，不仅重塑了消费端的行为模式，也对供给侧提出了更高要求，促进产业创新升级、催生“情绪+”跨界融合新 ...

COMPUTEX 聚焦 Vera Rubin 机架级系统，光通信与液冷散热催化明确 COMPUTEX聚焦Rubin 机架级系统，光通信&液冷散热催化明确。2026 年 6 月 2 日至 5 日，COMPUTEX 2026 将以“AI Together”为主题正式召开，本届展会核心将聚焦英伟达机架级系统设计及其先进封装技术的最新进展。其中，新一代 Vera Rubin 平台（Vera CPU + ...

一、华为“韬定律”：后摩尔时代的破局新范式 不同于依赖“几何缩微”的摩尔定律，“韬定律”以“时间缩微”为核心逻辑，通过逻辑折叠、3D堆叠、异构集成等系统级工程方案，压缩信号传播时延（τ），在成熟工艺基础上实现芯片性能的跨越式提升，彻底打破了“制程先进性”的单一竞争维度。“韬定律”的核心逻辑与落地路径： ...

当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动，全球功率半导体需求回暖，行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端，年初起行业涨价潮密集开启，海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函，本轮涨价7月1日落地。此外，国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用"，叠加下游各应用周期同步复苏 ...

AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。现阶段扩产仍主要以胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股为主，我们判断后续深南电路、景旺电子、方正科技、 ...

AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。现阶段扩产仍主要以胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股为主，我们判断后续深南电路、景旺电子、方正科技、 ...

一. 驱动逻辑 今年以来，受AI服务器等下游需求激增原因，高端MLCC供应紧张，交货周期持续延长。 日韩龙头将产能优先向AI高附加值产品倾斜，中低端产能持续收缩，供需紧张已逐步传导至车规、工控、消费级全品类。 村田2月底率先提价，太阳诱电5月提价，涨价潮呈现日韩带头、台系跟涨、国产承接的传导路径。 二. MLCC概览 ...

人民锐评5月25日下午发文称，今天，中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。并且，华为以量产的381款芯片，证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 这不仅是一次技术定律的 ...

一、新闻事件速览 2026年5月25日，华为在上海国际电路与系统研讨会上正式发布"韬（τ）定律"，提出以"时间缩微"替代"几何缩微"，通过逻辑折叠等技术持续压缩信号传播时延，提升晶体管密度。 华为宣告过去六年已成功设计并量产381款芯片，今年秋季将发布采用逻辑折叠技术的新麒麟手机芯片，预计2031年达到1.4纳米制程同等 ...

事件： 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 第一、突破传统摩尔定律 从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术， ...

AI算力爆发紧缺背景下，PCB行业逻辑正从传统周期切换为新技术与新材料驱动。 从行业趋势看，AI+存储持续拉动PCB产业链，先进封装与1.6T高速光模块大幅增加mSAP需求。当前mSAP已成为AI算力PCB的"硬通货"及1.6T光模块核心工艺。 mSAP作为算力PCB上游核心增量，兼具产品迭代与涨价逻辑，当前产业进入持续高景气周期。 本文 ...

星舰+IPO，同频共振。SpaceX已发布招股说明书、启动上市进程，预计6月纳斯达克挂牌、估值约1.75万亿美元；星舰V3发射窗口与IPO预期同步升温。算力卫星计划最早2028年开始部署，#产业链进入事件密集期+预期强化期。 太空算力→太空光伏，从0到1再到N。SpaceX到2029年前达到100GW/年轨道部署能力并自建100GW光伏产能；太空数 ...

一. 电容概览 1.1电子元件分类 （1）主动元件（有源）：需要外部供电才能工作，包括集成电路（如模拟芯片、数字芯片）、分立器件（如MOSFET、IGBT）等。 （2）被动元件（无源）：无需外部供电即可工作，包括电阻、电容、电感、滤波器等。 1.2 电容分类 电容是储存电荷的被动元件，通过静电形式储存和释放电能，核心功 ...

PCB钻针 PCB钻针是PCB制造中，用于机械钻孔的高精度微细硬质合金钻头，在覆铜板上钻出通孔、盲孔、埋孔，实现层间导通与元器件焊接定位，是PCB制程的关键精密耗材。 鼎泰高科：PCB企业上游供应商，公司PCB钻针全球市占率前二，已批量供应AI服务器客户，并完成50倍高长径比钻针技术储备。 中钨高新：国内最大的硬质合金生 ...

今天市场修复很强劲，其中英伟达Rubin机:各环节价值量增长成了今天市场炒作的最大看点； 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。 1 ...

结合近期催化事件，按产业链环节整理A股商业航天核心龙头股，覆盖火箭、卫星、材料/零部件、卫星互联网四大方向，兼顾市值与行业地位。 一、火箭发射（核心动力链） 航天电子：航天科技集团旗下，火箭箭体、发动机零部件核心供应商，参与长征系列及商业火箭配套。 航天动力：液体火箭发动机及推进剂系统龙头，受益可回收 ...

PCB设备为PCB加工的重要工具。PCB是现代电子设备的核心部件，其制造过程涉及材料科学、精密加工和化学处理于一体。PCB生产过程中有20~45个不同工序，对应需要多种设备支持，核心设备包括钻孔设备、刻蚀机、曝光机、丝网印刷设备、电镀设备、检测设备等。从价值量来看，钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测设备为核心设备， ...

1. 铜（AI+电网核心） 紫金矿业：全球铜金锂龙头，资源最肥、成本最低，市值近8000亿。 洛阳钼业：全球钴+铜双料巨头，新能源电池刚需。 江西铜业：国内冶炼一哥，全产业链稳 。 2. 铝（绿电+新能源） 中国铝业：全球铝业龙头，一体化巨无霸。 云铝股份：水电铝标杆，绿电成本最低，新能源订单爆。 天山铝业：产能 ...

sst固态变压器观点梳理：基于四方估值，建议积极配置二线sst企业以及mft企业 sst最近主要变化来自于海外大厂给台达高达1GW+的框架协议订单。行业终极技术逐渐落地。以2030年aidc 100gw出货量来计算，30%渗透率，4元/W，1200亿元市场规模，而理论需求可能涉及各行业，比如油气、煤炭行业等等，还不仅限于aidc。新技术下看核 ...